Morphology and Growth of Intermetallics at the Interface of...

Journal of Electronic Materials 2009 / 02 Vol. 38; Iss. 2

Morphology and Growth of Intermetallics at the Interface of Sn-based Solders and Cu with Different Surface Finishes

Ruihong Zhang, Fu Guo, Jianping Liu, Hao Shen, Feng Tai
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Volume:
38
Langue:
english
Pages:
11
DOI:
10.1007/s11664-008-0582-5
Date:
February, 2009
Fichier:
PDF, 1.08 MB
english, 2009
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