Package and solder joint reliability analysed by FEM...

Package and solder joint reliability analysed by FEM simulation and experiments

Bart Vandevelde, Dag Andersson
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Volume:
44
Année:
2004
Langue:
english
Pages:
2
DOI:
10.1016/j.microrel.2004.04.014
Fichier:
PDF, 212 KB
english, 2004
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