Prediction of thermo-mechanical integrity of wafer backend...

Microelectronics Reliability 2004 Vol. 44; Iss. 12

Prediction of thermo-mechanical integrity of wafer backend processes

V. Gonda, J.M.J. Den Toonder, J. Beijer, G.Q. Zhang, W.D. van Driel, R.J.O.M. Hoofman, L.J. Ernst
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Volume:
44
Année:
2004
Langue:
english
Pages:
7
DOI:
10.1016/j.microrel.2004.05.021
Fichier:
PDF, 426 KB
english, 2004
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