Effect of Lead-Free Soldering on Key Material Properties of...

Effect of Lead-Free Soldering on Key Material Properties of FR-4 Printed Circuit Board Laminates

Sanapala, R., Sood, B., Das, D., Pecht, M.

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Volume:

Année:

2009

Langue:

english

DOI:

10.1109/tepm.2009.2029566

Fichier:

PDF, 1015 KB

english, 2009

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