Experiment and numerical analysis for edge and corner...

Microelectronics Reliability 2011 Vol. 51; Iss. 9-11

Experiment and numerical analysis for edge and corner bonded PoP bottom package assemblies under four-point bending

Hongbin Shi, Faxing Che, Toshitsugu Ueda
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Volume:
51
Année:
2011
Langue:
english
Pages:
6
DOI:
10.1016/j.microrel.2011.07.087
Fichier:
PDF, 1.75 MB
english, 2011
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