Investigations of thermal interfaces aging under thermal...

Microelectronics Reliability 2011 Vol. 51; Iss. 9-11

Investigations of thermal interfaces aging under thermal cycling conditions for power electronics applications

J.P. Ousten, Z. Khatir
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Volume:
51
Année:
2011
Langue:
english
Pages:
6
DOI:
10.1016/j.microrel.2011.07.066
Fichier:
PDF, 1.39 MB
english, 2011
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