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Volume 1156
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MRS Proceedings
Volume 1156
MRS Proceedings
Volume 1156
1
Low Temperature Direct Cu-Cu Immersion Bonding for 3D Integration
Agarwal, Rahul
,
Ruythooren, Wouter
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 197 KB
Vos balises:
english, 2009
2
Copper Deposition Technology for Thru Silicon Via Formation Using Supercritical Carbon Dioxide Fluids Using a Flow Type Reaction System
Matsubara, Masahiro
,
Kondoh, Eiichi
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 245 KB
Vos balises:
english, 2009
3
A Study of Diffusion Barrier Characteristics of Electroless Co(W,P) Layers to Lead-free SnAgCu Solder
Pan, Hung-Chun
,
Hsieh, Tsung-Eong
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 1.71 MB
Vos balises:
english, 2009
4
Effect of Dielectric Capping Layer on TDDB Lifetime of Cu Interconnects in SiOF
Gambino, Jeff
,
Chen, Fen
,
Mongeon, Steve
,
Pokrinchak, Phil
,
He, John
,
Lee, Tom C.
,
Shinosky, Mike
,
Mosher, Dave
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 665 KB
Vos balises:
english, 2009
5
Effects of Silica Sources on Nanoporous Organosilicate Films Templated with Tetraalkylammonium Cations
Eslava, Salvador
,
Urrutia, Jone
,
Busawon, Abheesh N.
,
Baklanov, Mikhail R.
,
Iacopi, Francesca
,
Maex, Karen
,
Kirschhock, Christine E. A.
,
Martens, Johan A.
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 382 KB
Vos balises:
english, 2009
6
Interaction of O and H Atoms with low- k SiOCH films pretreated in He plasma
Braginsky, O. V.
,
Kovalev, A. S.
,
Lopaev, D. V.
,
Mankelevich, Y. M.
,
Malykhin, E. M.
,
Proshina, O. V.
,
Rakhimova, T. V.
,
Rakhimov, A. T.
,
Vasilieva, A. N.
,
Voloshin, D. G.
,
Zyryanov, S. M.
,
Baklanov,
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 362 KB
Vos balises:
english, 2009
7
Adhesion and Cu Diffusion Barrier Properties of a MnOx Barrier Layer Formed with Thermal MOCVD
Neishi, Koji
,
Dixit, Vijay Kumar
,
Aki, S.
,
Koike, Junichi
,
Matsumoto, K.
,
Sato, H.
,
Itoh, H.
,
Hosaka, S.
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 245 KB
Vos balises:
english, 2009
8
Electroless Cu Deposition on Self-assembled Monolayer Alternative Barriers
Armini, Silvia
,
Maestre Caro, Arantxa
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 949 KB
Vos balises:
english, 2009
9
Dual Damascene Reactive Ion Etch Polymer Characterization through X-Ray Photoelectron Spectroscopy for 65 nm and 45nm Technology Nodes
Choi, Samuel
,
Dziobkowski, Chet
,
Tai, Leo
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 466 KB
Vos balises:
english, 2009
10
Application of UV Irradiation in Removal of Post-etch 193 nm Photoresist
Le, Quoc Toan
,
Kesters, Els
,
Prager, L
,
Lux, Marcel
,
Marsik, P
,
Vereecke, Guy
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 196 KB
Vos balises:
english, 2009
11
Coupled Finite Element–Potts Model Simulations of Grain Growth in Copper Interconnects
Radhakrishnan, Bala
,
Sarma, Gorti
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 1.60 MB
Vos balises:
english, 2009
12
Electrical and structural properties of ultrathin polycrystalline and epitaxial TiN films grown by reactive dc magnetron sputtering
Magnus, Fridrik
,
Ingason, Arni Sigurdur
,
Olafsson, Sveinn
,
Gudmundsson, Jon Tomas
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 1.62 MB
Vos balises:
english, 2009
13
Direct Metal Nano-patterning Using Embossed Solid Electrolyte
Kumar, Anil
,
Hsu, Keng
,
Jacobs, Kyle
,
Ferreira, Placid
,
Fang, Nicholas
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 818 KB
Vos balises:
english, 2009
14
Power Delivery, Signaling and Cooling for 3D Integrated Systems
Bakir, Muhannad
,
Huang, Gang
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 857 KB
Vos balises:
english, 2009
15
Atomic Layer Deposition of Ruthenium Films on Hydrogen terminated Silicon
Park, Sun Kyung
,
Roodenko, K.
,
Chabal, Yves J.
,
Wielunski, L.
,
Kanjolia, R.
,
Anthis, J.
,
Odedra, R.
,
Boag, N.
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 333 KB
Vos balises:
english, 2009
16
Effects of Polymer Material Variations On High Frequency Dielectric Properties
Pawlikowski, Gregory
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 126 KB
Vos balises:
english, 2009
17
Stress Gradients Observed in Cu Thin Films Induced by Capping Layers
Murray, Conal E.
,
Besser, Paul R.
,
Witt, Christian
,
Jordan-Sweet, Jean L.
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 161 KB
Vos balises:
english, 2009
18
Failure Analysis and Process Improvement for Through Silicon Via Interconnects
Majeed, Bivragh
,
Cauwenberghe, Marc Van
,
Tezcan, Deniz Sabuncuoglu
,
Soussan, Philippe
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 766 KB
Vos balises:
english, 2009
19
Effects of Thinned Multi-Stacked Wafer Thickness on Stress Distribution in the Wafer-on-a-Wafer (WOW) Structure
Kitada, Hideki
,
Maeda, Nobuyuki
,
Fujimoto, Koji
,
Suzuki, Kousuke
,
Nakamura, Tomoji
,
Ohba, Takayuki
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 670 KB
Vos balises:
english, 2009
20
Optimization of low-k UV Curing: Effect of Wavelength on Critical Properties of the Dielectrics
Aksenov, German
,
De Roest, David
,
Verdonck, Patrick
,
Marsik, Premysl
,
Shamiryan, Denis
,
Baklanov, Mikhail R
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 678 KB
Vos balises:
english, 2009
21
Large-Scale Electromigration Statistics for Cu Interconnects
Hauschildt, Meike
,
Gall, Martin
,
Hernandez, Richard
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 725 KB
Vos balises:
english, 2009
22
Electronic Transport Properties of Cu/MnOx/SiO2/p-Si MOS Devices
Dixit, Vijay Kumar
,
Neishi, Koji
,
Koike, Junichi
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 109 KB
Vos balises:
english, 2009
23
Rutherford Backscattering Spectrometry Analysis of Growth Rate and Activation Energy for Self-formed Ti-rich Interface Layers in Cu(Ti)/Low-k Samples
Kohama, Kazuyuki
,
Ito, Kazuhiro
,
Mori, Kenichi
,
Maekawa, Kazuyoshi
,
Shirai, Yasuharu
,
Murakami, Masanori
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 703 KB
Vos balises:
english, 2009
24
Effect Of Trapping On Dielectric Conduction Mechanisms Of ULK/Cu Interconnects
Verrière, Virginie
,
Guedj, Cyril
,
Roy, David
,
Blonkowski, Serge
,
Sylvestre, Alain
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 665 KB
Vos balises:
english, 2009
25
Characterization of Plasma Damage in Low-k Films by TVS Measurements
Ciofi, Ivan
,
Baklanov, Mikhail R.
,
Calbo, Giovanni
,
Tőkei, Zsolt
,
Beyer, Gerald
Journal:
MRS Proceedings
Année:
2009
Langue:
english
Fichier:
PDF, 289 KB
Vos balises:
english, 2009
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