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Volume 12; Issue 5
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Microsystem Technologies
Volume 12; Issue 5
Microsystem Technologies
Volume 12; Issue 5
1
Discussion of tooling solutions for the direct bonding of silicon wafers
Nick Aitken
,
Tony Rogers
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 361 KB
Vos balises:
english, 2006
2
Influence of the frequency on fatigue of directly wafer-bonded silicon
Jörg Bagdahn
,
Michael Bernasch
,
Matthias Petzold
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 415 KB
Vos balises:
english, 2006
3
Versatile low temperature wafer bonding and bond strength measurement by a blister test method
Alexander Doll
,
Martin Rabold
,
Frank Goldschmidtböing
,
Peter Woias
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 672 KB
Vos balises:
english, 2006
4
Mechanical properties of glass frit bonded micro packages
C. Dresbach
,
A. Krombholz
,
M. Ebert
,
J. Bagdahn
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 558 KB
Vos balises:
english, 2006
5
Application of micromechanical resonant structures for measuring the sealing of bonded sensor systems
J. Frömel
,
D. Billep
,
T. Geßner
,
M. Wiemer
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 304 KB
Vos balises:
english, 2006
6
Fabrication of microfluidic networks with integrated electrodes
D. C. Hermes
,
T. Heuser
,
E. J. van der Wouden
,
J. G. E. Gardeniers
,
A. van den Berg
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 346 KB
Vos balises:
english, 2006
7
Direct bonding with on-wafer metal interconnections
C. Jia
,
M. Wiemer
,
T. Gessner
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 486 KB
Vos balises:
english, 2006
8
A test structure for characterization of the interface energy of anodically bonded silicon-glass wafers
R. Knechtel
,
M. Knaup
,
J. Bagdahn
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 412 KB
Vos balises:
english, 2006
9
Wafer level encapsulation of microsystems using glass frit bonding
R. Knechtel
,
M. Wiemer
,
J. Frömel
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 428 KB
Vos balises:
english, 2006
10
Low-temperature bonding of thick-film polysilicon for microelectromechanical system (MEMS)
H. Luoto
,
T. Suni
,
M. Kulawski
,
K. Henttinen
,
H. Kattelus
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 400 KB
Vos balises:
english, 2006
11
Effect of interfacial SiO2thickness for low temperature O2plasma activated wafer bonding
Benoit Olbrechts
,
Xuanxiong Zhang
,
Yannick Bertholet
,
Thomas Pardoen
,
Jean-Pierre Raskin
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 334 KB
Vos balises:
english, 2006
12
Bonded thick film SOI with pre-etched cavities
Tommi Suni
,
Kimmo Henttinen
,
James Dekker
,
Hannu Luoto
,
Martin Kulawski
,
Jari Mäkinen
,
Risto Mutikainen
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 557 KB
Vos balises:
english, 2006
13
Anodic bonding of glass to aluminium
K. Schjølberg-Henriksen
,
E. Poppe
,
S. Moe
,
P. Storås
,
M.M.V. Taklo
,
D.T. Wang
,
H. Jakobsen
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 569 KB
Vos balises:
english, 2006
14
Transfer of small structures by bonding
G. Villanueva
,
J.A. Plaza
,
E. González
,
J. Bausells
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 493 KB
Vos balises:
english, 2006
15
Wafer-bonding workshop for MEMS technologies (WBW-MEMS), 11–12 October 2004, Halle
Bernd Michel
,
Jörg Bagdahn
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 110 KB
Vos balises:
english, 2006
16
Fabrication and mechanical testing of glass chips for high-pressure synthetic or analytical chemistry
R. E. Oosterbroek
,
D. C. Hermes
,
M. Kakuta
,
F. Benito-Lopez
,
J. G. E. Gardeniers
,
W. Verboom
,
D. N. Reinhoudt
,
A. van den. Berg
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 357 KB
Vos balises:
english, 2006
17
Wafer direct bonding with ambient pressure plasma activation
Markus Gabriel
,
Brad Johnson
,
Ralf Suss
,
Manfred Reiche
,
Marko Eichler
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 309 KB
Vos balises:
english, 2006
18
Surface plasma treatments enabling low temperature direct bonding
Hubert Moriceau
,
François Rieutord
,
Christophe Morales
,
Anne Marie Charvet
Journal:
Microsystem Technologies
Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 524 KB
Vos balises:
english, 2006
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