Review of methods to predict solder joint reliability under...

Review of methods to predict solder joint reliability under thermo-mechanical cycling

S. RIDOUT, C. BAILEY
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Volume:
30
Année:
2007
Langue:
english
Pages:
13
DOI:
10.1111/j.1460-2695.2006.01065.x
Fichier:
PDF, 392 KB
english, 2007
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