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A study of Cu/Low-k stress-induced voiding at via bottom...

A study of Cu/Low-k stress-induced voiding at via bottom and its microstructure effect

Robin C.J. Wang, C.C. Lee, L.D. Chen, Kenneth Wu, K.S. Chang-Liao
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Volume:
46
Année:
2006
Langue:
english
Pages:
6
DOI:
10.1016/j.microrel.2006.07.053
Fichier:
PDF, 768 KB
english, 2006
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