The impact of moisture in mold compound preforms on the...

Microelectronics Reliability 2004 Vol. 44; Iss. 4

The impact of moisture in mold compound preforms on the warpage of PBGA packages

T.Y Lin, B Njoman, D Crouthamel, K.H Chua, S.Y Teo, Y.Y Ma
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Volume:
44
Année:
2004
Langue:
english
Pages:
7
DOI:
10.1016/j.microrel.2003.08.003
Fichier:
PDF, 296 KB
english, 2004
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué