A novel accelerated life-test method under thermal cyclic...

Microelectronics Reliability 2020 / 11 Vol. 114

A novel accelerated life-test method under thermal cyclic loadings for electronic devices considering multiple failure mechanisms

Li, Yaqiu, Pan, Guangze, Li, Qian, Wang, Chunhui, Hu, Xianghong
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Volume:
114
Journal:
Microelectronics Reliability
DOI:
10.1016/j.microrel.2020.113766
Date:
November, 2020
Fichier:
PDF, 2.35 MB
2020
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