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[IEEE 2020 21st International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) - Guangzhou, China (2020.8.12-2020.8.15)] 2020 21st International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) - PMC Effect Study on Package Delamination with Different EMC type

Li, Tina, he, Aaron, Chen, Phoebe, Ng, LK, Yuan, Hang
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Année:
2020
DOI:
10.1109/icept50128.2020.9202991
Fichier:
PDF, 2.76 MB
2020
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