[IEEE 2020 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI) - Reno, NV, USA (2020.7.28-2020.8.28)] 2020 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI) - Study of Thickening Soldermask Coated Microstrip Lines on High-Speed PCBs for Crosstalk Reduction in DDR5

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