Impact of back-end-of-line architecture on...

Microelectronics Reliability 2020 / 09 Vol. 112

Impact of back-end-of-line architecture on chip-package-interaction in advanced interconnects

Vanstreels, Kris, Zahedmanesh, Houman, Gonzalez, Mario
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Volume:
112
Journal:
Microelectronics Reliability
DOI:
10.1016/j.microrel.2020.113825
Date:
September, 2020
Fichier:
PDF, 3.64 MB
2020
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