An Investigation of Diffusion Barrier Characteristics of an...

Journal of Electronic Materials 2011 / 03 Vol. 40; Iss. 3

An Investigation of Diffusion Barrier Characteristics of an Electroless Co(W,P) Layer to Lead-Free SnBi Solder

Hung-Chun Pan, Tsung-Eong Hsieh
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Volume:
40
Langue:
english
Pages:
10
DOI:
10.1007/s11664-010-1488-6
Date:
March, 2011
Fichier:
PDF, 920 KB
english, 2011
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