Improved Thermal Stability Observed in Ni-Based Ohmic...

Journal of Electronic Materials 2011 / 04 Vol. 40; Iss. 4

Improved Thermal Stability Observed in Ni-Based Ohmic Contacts ton-Type SiC for High-Temperature Applications

Ariel Virshup, Fang Liu, Dorothy Lukco, Kristina Buchholt, Anita Lloyd Spetz, Lisa M. Porter
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Volume:
40
Langue:
english
Pages:
6
DOI:
10.1007/s11664-010-1449-0
Date:
April, 2011
Fichier:
PDF, 547 KB
english, 2011
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