A Study on the Thermal Reliability of Cu/SnAg Double-Bump...

Journal of Electronic Materials 2008 / 12 Vol. 37; Iss. 12

A Study on the Thermal Reliability of Cu/SnAg Double-Bump Flip-Chip Assemblies on Organic Substrates

Ho-Young Son, Gi-Jo Jung, Byung-Jin Park, Kyung-Wook Paik
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Volume:
37
Langue:
english
Pages:
11
DOI:
10.1007/s11664-008-0498-0
Date:
December, 2008
Fichier:
PDF, 947 KB
english, 2008
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