Effect of Bi on the Interfacial Reaction between...

Journal of Electronic Materials 2008 / 03 Vol. 37; Iss. 3

Effect of Bi on the Interfacial Reaction between Sn-3.7Ag-xBi Solders and Cu

M. He, V.L. Acoff
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Volume:
37
Langue:
english
Pages:
12
DOI:
10.1007/s11664-007-0367-2
Date:
March, 2008
Fichier:
PDF, 1.06 MB
english, 2008
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