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Characterization of nonconductive adhesives for flip-chip...

Journal of Electronic Materials 2004 Vol. 33; Iss. 4

Characterization of nonconductive adhesives for flip-chip interconnection

Lay Kuan Teh, Chee Cheong Wong, Subodh Mhaisalkar, Kristine Ong, Poi Siong Teo, Ee Hua Wong
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Volume:
33
Année:
2004
Langue:
english
Pages:
6
DOI:
10.1007/s11664-004-0132-8
Fichier:
PDF, 376 KB
english, 2004
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