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[IEEE 2019 20th International Conference on Electronic Packaging Technology(ICEPT) - Hong Kong, China (2019.8.12-2019.8.15)] 2019 20th International Conference on Electronic Packaging Technology(ICEPT) - Analysis on the Thermal Fatigue Behavior of Single SnAgCu Solder Joint

Chen, Jibing, Xie, Yu, He, Zhanwen, Wan, Nong, Wu, Yiping
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Année:
2019
DOI:
10.1109/ICEPT47577.2019.245143
Fichier:
PDF, 3.01 MB
2019
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