Enhancement of Mechanical Bending Stress Endurance Using an...

IEEE Electron Device Letters 2020 / 5 Vol. 41; Iss. 5

Enhancement of Mechanical Bending Stress Endurance Using an Organic Trench Structure in Foldable Polycrystalline Silicon TFTs

Zheng, Yu-Zhe, Huang, Shin-Ping, Chen, Po-Hsun, Chang, Ting-Chang, Tsai, Tsung-Ming, Chu, Ann-Kuo, Hung, Yang-Hao, Shih, Yu-Shan, Wang, Yu-Xuan, Wu, Chia-Chuan, Tu, Yu-Fa, Chen, Yu-An, Sun, Pei-Jun, C
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Volume:
41
Journal:
IEEE Electron Device Letters
DOI:
10.1109/LED.2020.2980123
Date:
May, 2020
Fichier:
PDF, 1.76 MB
2020
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