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[IEEE 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2019.5.28-2019.5.31)] 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Thermal Characteristics of Vertically-Integrated GaN/SiC-on-Si Assemblies: A Comparative Study

Rasilainen, Kimmo, Ingelhag, Per, Melin, Peter, Nilsson, Torbjorn M. J., Thorsell, Mattias, Fager, Christian
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Année:
2019
DOI:
10.1109/ectc.2019.00216
Fichier:
PDF, 459 KB
2019
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