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[IEEE 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2019.5.28-2019.5.31)] 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Enhanced Reliability of a RF-SiP with Mold Encapsulation and EMI Shielding

Liu, Chan-Yuan, Chien, Jason, Tseng, Yu-Chou, Liao, Kuo-Hsien, Chan, Alex, Chen, Dao-Long, Shih, Meng-Kai, Gerber, Mark

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Année:

2019

DOI:

10.1109/ECTC.2019.00293

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2019

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