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[IEEE 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2019.5.28-2019.5.31)] 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Comprehensive Solution for Micro Bump Coplanarity Control

Liu, Chun-Chen, Chen, J.H., Hsu, Y.N., Wang, Rung-De, Wang, Yu-Cheng, Ho, Bin-En, Wu, Y.H., Pan, Ponder, Ku, Harry, Wang, Kirin, Lu, Calvin, Liu, K.C., Liao, Marvin
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Année:
2019
DOI:
10.1109/ectc.2019.00259
Fichier:
PDF, 458 KB
2019
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