Microscale molding replication of Cu- and Ni-based...

Microsystem Technologies 2008 / 10 Vol. 14; Iss. 9-11

Microscale molding replication of Cu- and Ni-based structures

J. Jiang, Fanghua Mei, W. J. Meng, E. Lara-Curzio
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Volume:
14
Langue:
english
Pages:
7
DOI:
10.1007/s00542-007-0516-9
Date:
October, 2008
Fichier:
PDF, 438 KB
english, 2008
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