Off-Eutectic Au–Ge Die-Attach — Microstructure, Mechanical...

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IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 2019

Off-Eutectic Au–Ge Die-Attach — Microstructure, Mechanical Strength, and Electrical Resistivity

Larsson, Andreas, Thoresen, Christian Bjorge
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Année:
2019
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
DOI:
10.1109/tcpmt.2019.2926528
Fichier:
PDF, 3.27 MB
english, 2019
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