[IEEE 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology...

  • Main
  • [IEEE 2019 IEEE 69th Electronic...

[IEEE 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2019.5.28-2019.5.31)] 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Ultra-Thin QFN-Like 3D Package with 3D Integrated Passive Devices

Ghannam, Ayad, van Haare, Niek, Bravin, Julian, Brandl, Elisabeth, Brandstatter, Birgit, Klingler, Hannes, Auer, Benedikt, Meunier, Philippe, Kersjes, Sebastiaan
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Année:
2019
Langue:
english
DOI:
10.1109/ECTC.2019.00276
Fichier:
PDF, 1.14 MB
english, 2019
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué