Rheological characterization of a solder paste for surface...

Rheologica Acta 2006 / 04 Vol. 45; Iss. 4

Rheological characterization of a solder paste for surface mount applications

Catherine Billotte, Pierre J. Carreau, Marie-Claude Heuzey
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Volume:
45
Langue:
english
Pages:
13
DOI:
10.1007/s00397-005-0053-3
Date:
April, 2006
Fichier:
PDF, 372 KB
english, 2006
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