Interface and reliability analysis of Au passivated Cu-Cu...

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IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 2019

Interface and reliability analysis of Au passivated Cu-Cu fine pitch thermocompression bonding for 3D IC applications

Bonam, Satish, Panigrahi, Asisa Kumar, Kumar, C Hemanth, Vanjari, Siva Rama Krishna, Singh, Shiv Govind
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Année:
2019
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
DOI:
10.1109/TCPMT.2019.2912891
Fichier:
PDF, 1.12 MB
english, 2019
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