A multi-step etch method for fabricating slightly tapered...

Microsystem Technologies 2018 / 12

A multi-step etch method for fabricating slightly tapered through-silicon vias based on modified Bosch process

Lin, Pengrong, Xie, Xiaochen, Wang, Yong, Lian, Binhao, Zhang, Guoqi

Avez-vous aimé ce livre?

Quelle est la qualité du fichier téléchargé?

Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité

Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?

Langue:

english

Journal:

Microsystem Technologies

DOI:

10.1007/s00542-018-4249-8

Date:

December, 2018

Fichier:

PDF, 2.35 MB

english, 2018

La conversion en est effectuée

La conversion en a échoué