Athermal recrystallization behavior of (Sn) solid-solution...

Materials Letters 2019 / 02 Vol. 236

Athermal recrystallization behavior of (Sn) solid-solution at an intermetallic-free Cu/Sn interface induced by room temperature electromigration

Liang, Chien-Lung, Lin, Kwang-Lung
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Volume:
236
Langue:
english
Journal:
Materials Letters
DOI:
10.1016/j.matlet.2018.11.034
Date:
February, 2019
Fichier:
PDF, 1.95 MB
english, 2019
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué