Systematic Study on Thermo-Mechanical Durability of Pb-Free...

Journal of Electronic Packaging 2005 Vol. 127; Iss. 4

Systematic Study on Thermo-Mechanical Durability of Pb-Free Assemblies: Experiments and FE Analysis

Zhang, Qian, Dasgupta, Abhijit, Nelson, Dave, Pallavicini, Hector
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Volume:
127
Année:
2005
Langue:
english
Journal:
Journal of Electronic Packaging
DOI:
10.1115/1.2098812
Fichier:
PDF, 2.33 MB
english, 2005
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