Convenient Debonding Strength Evaluation Based on the...

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 2014 Vol. 17; Iss. 2

Convenient Debonding Strength Evaluation Based on the Intensity of Singular Stress for Adhesive Joints

Noda, Nao-Aki, Miyazaki, Tatsujiro, Uchikoba, Takumi, Li, Rong, Sano, Yoshikazu, Takase, Yasushi
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Volume:
17
Année:
2014
Journal:
Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
DOI:
10.5104/jiep.17.132
Fichier:
PDF, 2.34 MB
2014
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