ESEEM of copper complexes formed in the interlayer between...

ESEEM of copper complexes formed in the interlayer between thiokol-epoxy adhesive and brass substrate

E. Nefed’ev, R. Gubaidullin, S. Orlinskii, R. Rakhmatullin
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Volume:
22
Langue:
english
Pages:
9
DOI:
10.1007/bf03170523
Date:
March, 2002
Fichier:
PDF, 968 KB
english, 2002
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