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[IEEE 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - San Diego, CA, USA (2018.5.29-2018.6.1)] 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - An RDL-First Fan-out Wafer Level Package for Heterogeneous Integration Applications

Lin, Yu-Min, Wu, Sheng-Tsai, Shen, Wen-Wei, Huang, Shin-Yi, Kuo, Tzu-Ying, Lin, Ang-Ying, Chang, Tao-Chih, Chang, Hsiang-Hung, Lee, Shu-Man, Lee, Chia-Hsin, Su, Jay, Liu, Xiao, Wu, Qi, Chen, Kuan-Neng
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Année:
2018
Langue:
english
DOI:
10.1109/ECTC.2018.00060
Fichier:
PDF, 696 KB
english, 2018
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