Wetting of Sn/Cu and Sn/Cu-Sn IMCs at 623–723K

Journal of Alloys and Compounds 2018 / 10 Vol. 767

Wetting of Sn/Cu and Sn/Cu-Sn IMCs at 623–723K

Lin, Qiaoli, Li, Fuxiang, Wang, Jianbin
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Volume:
767
Langue:
english
Journal:
Journal of Alloys and Compounds
DOI:
10.1016/j.jallcom.2018.07.201
Date:
October, 2018
Fichier:
PDF, 924 KB
english, 2018
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