Fan-Out Wafer-Level Packaging for Heterogeneous Integration

  • Main
  • 2018
  • Fan-Out Wafer-Level Packaging for Heterogeneous Integration
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 2018

Fan-Out Wafer-Level Packaging for Heterogeneous Integration

Lau, John H., Li, Ming, Qingqian, Margie Li, Chen, Tony, Xu, Iris, Yong, Qing Xiang, Cheng, Zhong, Fan, Nelson, Kuah, Eric, Li, Zhang, Tan, Kim Hwee, Cheung, Yiu-Ming, Ng, Eric, Lo, Penny, Kai, Wu, Ha
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Année:
2018
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
DOI:
10.1109/TCPMT.2018.2848649
Fichier:
PDF, 5.55 MB
english, 2018
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué