Range Analysis of Thermal Stress and Optimal Design for...

Sensors 2017 / 04 Vol. 17; Iss. 4

Range Analysis of Thermal Stress and Optimal Design for Tungsten-Rhenium Thin Film Thermocouples Based on Ceramic Substrates

Zhang, Zhongkai, Tian, Bian, Yu, Qiuyue, Shi, Peng, Lin, Qijing, Zhao, Na, Jing, Weixuan, Jiang, Zhuangde
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Volume:
17
Langue:
english
Journal:
Sensors
DOI:
10.3390/s17040857
Date:
April, 2017
Fichier:
PDF, 8.75 MB
english, 2017
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