Via-Switch FPGA: Highly Dense Mixed-Grained Reconfigurable...

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2018
Via-Switch FPGA: Highly Dense Mixed-Grained Reconfigurable...

IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems 2018

Via-Switch FPGA: Highly Dense Mixed-Grained Reconfigurable Architecture With Overlay Via-Switch Crossbars

Ochi, Hiroyuki, Yamaguchi, Kosei, Fujimoto, Tetsuaki, Hotate, Junshi, Kishimoto, Takashi, Higashi, Toshiki, Imagawa, Takashi, Doi, Ryutaro, Tada, Munehiro, Sugibayashi, Tadahiko, Takahashi, Wataru, Wa

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Année:

2018

Langue:

english

Journal:

IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems

DOI:

10.1109/TVLSI.2018.2812914

Fichier:

PDF, 7.44 MB

english, 2018

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