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Cu Bump Interconnections in 20.MU.m-Pitch at Low...

JOURNAL OF CHEMICAL ENGINEERING OF JAPAN 2003 Vol. 36; Iss. 2

Cu Bump Interconnections in 20.MU.m-Pitch at Low Temperature Utilizing Electroless Tin-Plating on 3D Stacked LSI.

Tomita, Yoshihiro, Morifuji, Tadahiro, Tomisaka, Manabu, Sunohara, Masahiro, Nemoto, Yoshihiko, Sato, Tomotoshi, Takahashi, Kenji, Bonkohara, Manabu
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Volume:
36
Année:
2003
Langue:
english
Journal:
JOURNAL OF CHEMICAL ENGINEERING OF JAPAN
DOI:
10.1252/jcej.36.119
Fichier:
PDF, 8.73 MB
english, 2003
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