Effect of Design Parameters on Drop Test Performance of...

Effect of Design Parameters on Drop Test Performance of Wafer Level Chip Scale Packages

Venkatadri, V.
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Volume:
134
Langue:
english
Journal:
Journal of Electronic Packaging
DOI:
10.1115/1.4005906
Date:
June, 2012
Fichier:
PDF, 1.87 MB
english, 2012
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