[IEEE 2017 5th International Workshop on Low Temperature...

  • Main
  • [IEEE 2017 5th International Workshop...

[IEEE 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Tokyo, Japan (2017.5.16-2017.5.18)] 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - 3-Layered Au/SiO2 hybrid bonding with 6-μm-pitch au electrodes for 3D structured image sensors

Honda, Yuki, Goto, Masahide, Watabe, Toshihisa, Hagiwara, Kei, Nanba, Masakazu, Iguchi, Yoshinori, Saraya, Takuya, Kobayashi, Masaharu, Higurashi, Eiji, Toshiyoshi, Hiroshi, Hiramoto, Toshiro
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Année:
2017
Langue:
english
DOI:
10.23919/LTB-3D.2017.7947403
Fichier:
PDF, 426 KB
english, 2017
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué