[IEEE 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Tokyo, Japan (2017.5.16-2017.5.18)] 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Optimized ultra-thin Manganin alloy passivated fine-pitch damascene compatible Cu-Cu bonding at sub 200°C for 3D IC integration

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