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IEEE Photonics Journal 2017

Flip Chip Packaging of Digital Silicon Photonics MEMS Switch for Cloud Computing and Data Centre

Hwang, How Yuan, Lee, Jun Su, Seok, Tae Joon, Forencich, Alex, Grant, Hannah R., Knutson, Dylan, Quack, Niels, Han, Sangyoon, Muller, Richard S., Papen, George C., Wu, Ming C., O'Brien, Peter
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Année:
2017
Langue:
english
Journal:
IEEE Photonics Journal
DOI:
10.1109/JPHOT.2017.2704097
Fichier:
PDF, 1.47 MB
english, 2017
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