Incorporation of Tin on Copper Clad Laminate to Increase...

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Applied Surface Science 2017 / 5

Incorporation of Tin on Copper Clad Laminate to Increase the Interface Adhesion for Signal Loss Reduction of High-frequency PCB Lamination

Wang, Chong, Wen, Na, Zhou, Guoyun, Wang, Shouxu, He, Wei, Su, Xinhong, Hu, Yongsuan
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Langue:
english
Journal:
Applied Surface Science
DOI:
10.1016/j.apsusc.2017.05.061
Date:
May, 2017
Fichier:
PDF, 1.11 MB
english, 2017
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