Interfacial Thermal Stresses in Layered Structures: The...

Interfacial Thermal Stresses in Layered Structures: The Stepped Edge Problem

Yin, Wan-Lee
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Volume:
117
Année:
1995
Langue:
english
Journal:
Journal of Electronic Packaging
DOI:
10.1115/1.2792083
Fichier:
PDF, 577 KB
english, 1995
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué