Back plate electroplating for high aspect ratio processes

Microelectronics International 2017 / 05 Vol. 34; Iss. 2

Back plate electroplating for high aspect ratio processes

Marasso, Simone Luigi, Benetto, Simone, Para, Isabella, Ottone, Chiara, Mombello, Domenico, Perrone, Denis, Ferrero, Sergio, Scaltrito, Luciano, Pugliese, Diego, Cocuzza, Matteo, Pirri, Fabrizio Candi
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Volume:
34
Langue:
english
Journal:
Microelectronics International
DOI:
10.1108/MI-03-2016-0024
Date:
May, 2017
Fichier:
PDF, 854 KB
english, 2017
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