[IEEE 2016 15th IEEE Intersociety Conference on Thermal and...

  • Main
  • [IEEE 2016 15th IEEE Intersociety...

[IEEE 2016 15th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) - Las Vegas, NV, USA (2016.5.31-2016.6.3)] 2016 15th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) - Impingement cooled embedded diamond multiphysics co-design

Gambin, Vincent, Poust, Benjamin, Ferizovic, Dino, Watanabe, Monte, Mandrusiak, Gary, Lin, David, Dusseault, Thomas
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Année:
2016
Langue:
english
DOI:
10.1109/itherm.2016.7517729
Fichier:
PDF, 3.52 MB
english, 2016
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué