Adhesive Joining Process and Joint Property With Low...

Journal of Electronic Packaging 2005 Vol. 127; Iss. 1

Adhesive Joining Process and Joint Property With Low Melting Point Filler

Yasuda, Kiyokazu, Kim, Jong-Min, Fujimoto, Kozo
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Volume:
127
Année:
2005
Langue:
english
Journal:
Journal of Electronic Packaging
DOI:
10.1115/1.1846060
Fichier:
PDF, 1.47 MB
english, 2005
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